在手訂單逾千億 漢唐後市營運俏

廠務大廠漢唐（2404）19日舉行法說會，總經理賴志明表示，漢唐將深入參與2奈米建廠，並加大投入CoWoS先進封裝廠的建造，以強化技術優勢與市場競爭力。

　此外，隨著客戶在北美地區重要專案二期工程的啟動，下半年將開始貢獻營收，對於二期工程的毛利率賴志明樂觀預期，毛利率將優於一期工程，同時目前漢唐在手訂單金額高達1,322億元，對於後市營運持續正向看待。

漢唐是台積電建廠主要廠務供應商。賴志明表示，今年漢唐營運將受惠於主要半導體客戶的建廠計畫與資本支出，推動業績成長。隨著AI技術持續驅動半導體產業發展，先進製程與先進封裝需求進一步提升，漢唐將深入參與2奈米廠建置，並加大投入CoWoS先進封裝廠建造，以強化技術優勢與市場競爭力。

此外，賴志明也指出，隨著首要客戶在北美地區重要專案二期工程啟動，進一步加大與加速其海外工廠的擴建，公司將在當地取得的豐富建廠經驗和客戶高度信任的基礎上，擴大海外工程服務位階和工程承攬範疇，深化全球市場布局。

賴志明進一步說明，北美二期建廠規模和一期相當，但漢唐在接單的位階和工作範圍比較一期大，需負責管理部分協力廠商，此變化將有利營收增加，同時，他表示，有北美一期廠經驗之後，預期二期的工程掌握度更高，樂觀預期二期毛利率可望優於一期。

　記憶體市場方面，漢唐也表示，AI伺服器需求推動DRAM與高頻寬記憶體（HBM）市場成長，北美記憶體大廠的建廠與擴廠計畫預期將擴及後段製程，漢唐將與其緊密配合，確保競爭優勢與市場占有率。

　接單方面，今年統計至5月底為止，漢唐接單金額已累計至836.76億元，同時，該公司也公布目前累計在手訂單金額已高達1322.66億元，其中，約有三分之一在台灣，該公司預期在手訂單將在未來二年左右，逐步轉化為營收。