蔚華雷射斷層掃描 助攻TGV製程

　蔚華科技（3055）推出業界首創「蔚華雷射斷層掃描（SpiroxLTS）」技術，結合多項專利非線性光學組合技術，非破壞性、零接觸、零損傷地直接觀測TGV（Through Glass Via）玻璃內雷射改質斷層圖，可精準解析雷射改質成效，為TGV製程參數控制帶來革命性突破，將有助於TGV業者加速量產時程。市場看好該產品未來正式出貨，也將有助公司提升營運。

　TGV業界封裝基板金屬化與增層製程的多家主力廠商表示，TGV金屬化與後段增層對孔徑結構與改質品質要求極高，過去資訊取得困難，常導致後段製程挑戰。經過實證，SpiroxLTS非破壞性檢測技術可讓業界在材料與製程驗證階段即導入品質篩選機制，對實現高階封裝TGV基板的穩定量產，具有關鍵意義。

　蔚華科技總經理楊燿州表示，該產品成功解決TGV改質無法被看到的問題，並獲得海納光電、晶呈科技、欣興共同肯定。除了雷射改質檢測，該產品亦能非破壞性地精準檢測TGV蝕刻孔腰身位置、孔壁粗糙度與鍍銅孔壁玻璃裂紋，皆為目前TGV業界難以找到的檢測解方。

　楊燿州指出，SpiroxLTS已優先導入Glass Core與Interposer等高頻高速封裝應用，支援材料評估、製程導入與量產監控，將成為TGV工藝量產的重要推動力。