SEMICON Taiwan 升級「國際半導體周」

　全球半導體界年度盛事「SEMICON Taiwan 2025」17日正式鳴槍起跑，適逢30周年里程碑，SEMI國際半導體產業協會宣布將展會全面升級為「國際半導體周」。另一方面，在美中科技戰背景下，川普以高關稅施壓盟友企業回流，台積電等大廠面臨更嚴峻的赴美投資壓力。未來半導體企業被迫「選邊站」，供應鏈加速區域化重組，半導體已從商業物資轉為戰略資產，決策思維從「市場效率」轉向「國安韌性」。

　以「世界同行、創新啟航」作為SEMICON Taiwan 2025年度主題，今年首度推出國際半導體周，於9月8日、9日舉辦重量級國際論壇，接著9月10日至12日由展覽接棒。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，2025年第一季全球半導體設備出貨金額達320.5億美元，年增21％，主要來自人工智慧、雲端運算、高效能運算與邊緣運算等應用需求持續攀升，展現強勁成長動能。

　但他也直言，產業正面臨供應鏈重組與地緣政治等挑戰。美國政府正採取透過設備禁運（ASML）、人才斷供（美籍專家）、供應鏈脫鉤等手段，企業面臨「選邊站」壓力。半導體業者認為，供應鏈加速區域化重組，需重新評估生產與投資布局，以應對政策風險與地緣不確定性。

　至於目前半導體關稅正在進行中，相關業者指出，根據商務部232條款，商務部長於今年4月1日啟動調查後，必須在270天內提出報告，也就是最晚12月27才會出爐；而美國總統則要在收到報告後90天內做出決定，換言之半導體關稅大限會落在明年3月27日。然實際情況則會因政治考量或調查複雜性有所不同。

　分散布局是最佳方式，台積電作為晶圓代工龍頭，加大美國投資以回應客戶需求。相關業者表示，地緣政治推動供應鏈自主化，有助於支撐半導體設備需求；另外，受AI／HPC應用帶動，推動先進製程（GAA）技術導入、HBM需求成長，以及先進封裝技術發展，也會帶動半導體設備投資增加。