ASIC拚彎道超車 輝達備戰

　輝達（NVIDIA）於全球AI狂潮中穩坐晶片霸主地位，然近期創辦人暨執行長黃仁勳頻繁穿梭各國推動「AI工廠」建設計畫。值此同時，谷歌、微軟、Meta等科技巨頭自主研發的ASIC（特殊應用積體電路）設計能力快速提升，半導體業者預估，輝達獨霸AI加速器市場的局面，恐在2027年面臨關鍵轉折點；台廠ASIC業者世芯-KY、創意、巨有科技有望獲得更多商機。

　輝達看似積極擴張的舉動，背後卻隱藏著對未來市占率保衛戰的未雨綢繆，半導體業者指出，從日本、越南到杜拜的「AI工廠」合作案，透過自建應用場景帶動晶片銷售的模式。黃仁勳意識到硬體銷售的成長曲線終將放緩，必須提前打造出需求生態系。AI工廠既是展示也是綁樁策略，將各國政府轉化為長期客戶。

　儘管黃仁勳多次強調，在開發環境與晶片絕對算力上，輝達的GPU仍維持領先地位，然而谷歌的實戰測試已敲響警鐘；據悉，谷歌使用高達10萬片TPU v6組建超大規模集群（Cluster），用以測試Gemini 2.0模型效能，結果顯示，在整體運算成本與綜合性能多項指標上，已達到甚至超越輝達GPU方案。

　業界解讀，谷歌模型結構相對單純，不能完全類比如OpenAI等其他CSP（雲端服務供應商）之複雜需求，但也顯示，透過系統架構優化，ASIC陣營具備「彎道超車」潛力；更關鍵的是微軟、Meta等CSP的自研ASIC計畫正加速成熟。

　供應鏈透露，META自研訓練晶片MTIA T1於明年上半年亮相，採台積電3奈米製程及HBM3e，委由博通協助；而微軟M200也採3奈米、CoWoS-S等方式打造，則是由創意協助進行；外界所熟知的世芯-KY，深耕於亞馬遜AWS。

　台廠在ASIC市場仍具競爭優勢，除了在最尖端製程之外，國內業者也鎖定28奈米以下的ASIC，如巨有於今年2月完成6奈米專案之Tape-out（設計定案）、瞄準邊緣AI應用。

　據悉目前OpenAI正在打造屬於自家的ASIC訓練晶片，預計今年第四季推出。ASIC業者研判，ASIC晶片市場份額將持續提升，甚至有可能超過輝達晶片在AI加速器領域的滲透率。