倫敦貿易談判前 傳美考慮升級對中半導體管制

　傳在雙邊倫敦貿易談判前，美國商務部曾考慮升級對中國半導體出口管制，內容涵蓋製造日常半導體的設備，此舉恐波及美國本土設備商，面臨其他國家業者競爭。

　華爾街日報引述消息，一旦中美緊張關係再次升級，美國恐強化半導體管制，這些限制措施曾作為貿易談判進展不順利情況下的討論選項之一，包括禁止向中國出售更多種類的晶片製造設備等，對應用材料（Applied Materials）、科林研發（Lam Research）和科磊（KLA Corp）等領先設備公司形成威脅，且波及智慧型手機、汽車等供應鏈；目前該提議已不再被積極考慮。

　消息指出，美國前總統拜登曾考慮實施廣泛的半導體製造設備限制，但最終決定將重點放在先進製程晶片領域，但自川普就任以來，美國商務部工業和安全局（BIS）幾乎沒有發放晶片和晶片製造設備出口許可證，該機構正審查相關許可證的批准流程。

　分析指出，美國設備商的現有許可證到期時，若無及時獲得新的出口許可證，將無法繼續在國外銷售產品，外國買家可能轉向其他國家製造商尋求替代品。

　業界指出，因涉及晶片製造的一系列產品的新出口許可證審批普遍暫停，科技公司已受到影響。另有晶片設備公司指出，若在缺乏其他國家參與和支持的情況下實施嚴格限制，將會限制其研發投入金額，並使外國競爭對手填補市場，進而從中受益。