合晶擴產 深耕12吋晶圓市場

　合晶（6182）積極布局12吋產能，台灣二林廠與中國大陸鄭州二廠同步推進擴建計畫，子公司上海合晶位於鄭州的新廠區已於4月底順利封頂，預計第三季底將有首批生產線設備陸續進場，展開安裝與測試，為12吋晶圓量產預作準備。

　自2025年第一季以來，全球半導體景氣明顯回溫，終端需求逐步傳導至上游材料供應鏈。受惠於市場回暖與產品策略奏效，合晶5月合併營收達7.94億元，年增5.12％；累計前5月營收為39.24億元，年增13.61％。

　該公司指出，成長動能主要來自8吋產品差異化策略持續深化、穩固市占率，同時12吋晶圓接單熱度攀升，推動整體業績呈雙位數成長。

　合晶除大陸廠持續擴產外，台灣二林廠亦同步推進建廠進度，預計第三季將展開設備安裝，進入量產準備階段。該公司預期，二林廠投產後三年內，有望帶動台灣區營收翻倍成長，成為支撐整體營運向上的關鍵動能。

　在技術創新方面，合晶積極導入「極低阻重摻技術」，協助客戶開發次世代高效能功率元件；同時拓展特殊矽晶圓與特殊碳化矽基板產品線，搶攻AI運算、高效電源管理與車用電子等新興應用市場，展現轉型升級潛力。

　此外，公司旗下兩家新成立子公司睿晶科技與合晶寬能，分別專注於SOI（絕緣層上矽）與GaN（氮化鎵）技術解決方案，未來除了延續現有產品線與既有客戶合作，亦將重點拓展AI周邊應用領域，包括矽光子（Silicon Photonics）與高階功率元件等，進一步強化技術實力與產品多元性。

　合晶表示，半導體產業即將進入新一輪成長周期，公司將持續深化兩岸產能布局、加速新技術導入，並以多元產品線應對市場變化，強化在AI、功率半導體與先進封裝供應鏈中的戰略地位，為中長期營運成長奠定穩固基礎。