國巨、日電貿 填息可期

　國巨（2327）上周除息，逾百億的股息將於7月4日發放，16日國巨展現抗跌氣勢，逆勢上漲8元，僅除息兩個交易日，填息幅度已逾6成，隨著下半年GB200伺服器放量，加上ASIC伺服器需求亦不弱，國巨可望穩健邁向填息之路；另通路商日電貿（3090）也拍板將於7月3日除息4.2元，隱含現金殖利率逾5％。

　兩家被動元件廠均屬於高配息公司，且為產業龍頭，光國巨今年配息20元，總計將配發102.84億元股息；而日電貿配息4.2元，股息總額也高達8.92億元，股息將於7月31日發放，合計兩家被動元件廠股息就高達111.76億元，可望挹注台股資金活水。

　國巨除息參考價為467元，16日除息第二個交易日，終場逆勢上漲8元，以479.5元作收，換算之下，約當填息幅度達62.5％；由於AI伺服器大量採用高階MLCC、鉭質電容，隨著GB200供應鏈克服學習曲線，下半年可望放量出貨。

　而往年均填息的日電貿，股東會已通過每股配息4.2元的盈餘分派案，以目前股價換算，隱含現金殖利率仍達5.39％；日電貿日前在法說會上指出，第二季可望淡季不淡，第三季受惠AI剛性需求，預期與第二季持平。