半導體擴產熱 由田營運進補

AOI檢測設備廠由田新技（3455）報喜，第一台FOPLP設備訂單在本月出貨，並持續和其他大廠洽談訂單中。受惠於整體半導體擴產熱，預估今年半導體設備將成為主要營收來源，占比上看5成。

對應目前面板級先進封裝技術已漸成趨勢，由田憑藉著多年在AOI檢測技術優勢，結合各式高階邏輯演算法及精密機構，日前已搶下第一台FOPLP設備訂單，6月正式出貨。公司表示，不方便對單一客戶表示意見，不過大廠紛紛擴大投資面板級封裝，公司持續關注FOPLP與TGV相關應用市場，樂觀預期後續相關訂單能見度將逐步提升。

　由田的RDL黃光製程檢測設備拿下各大OSAT廠訂單之外，公司巨觀OM檢測設備也獲得重大進展，不僅廣化客戶群名單，另外於同客戶集團內亦持續插旗新廠區。公司目前已進入半導體接單高峰期，預計相關設備交機平均約需6～7個月，在多元產品輔以多家客戶放量下，公司全年展望良好。

　由田今年前5月合併營收6.2億元，相比去年同期成長5.79％。上半年半導體設備相關營收已經超過去年全年，是今年主要的營運成長動能。由田第一季毛利率站穩50％大關，由於半導體設備今年營收占比上看5成，可望支撐今年毛利率表現。

此外，由田顯示器設備因大陸面板廠新廠拉貨，營收表現穩健，預估今年顯示器設備營收占比維持20～30％水準。而且由田在顯示器產品檢測領域市占率高於5成，延伸技術優勢發展高階車載面板高速檢測設備，目前已導入多家歐系高規車廠。

由田穩站載板外觀檢測設備第一，在軟板與面板檢測能力也具有優勢，IC載板和PCB相關設備出貨略有延遲，下半年實際拉貨時間點，若如期出貨，預估今年營收貢獻也會有20～30％水準。由田表示，公司產品多元產業布局發現，避免單一產業波動造成波動風險，有助於維持營收和獲利穩健表現。