華為AI晶片 美估年產不足20萬顆

　受美國半導體出口管制影響，中國資通訊巨頭華為在2025年生產AI晶片的能力將非常有限。美國商務部工業與安全事務次長凱斯勒（Jeffrey Kessler）12日在國會聽證會上指出，華為年內最多只能生產20萬顆昇騰AI晶片，且多數將供應中國市場。

　綜合外媒13日報導，對於晶片輸中禁令的效果，美國官員口徑一致。美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）4日曾表示，中國或許能生產約20萬顆先進晶片，用於訓練AI或智慧手機運作，但相較於市場實際需求，這個數量遠遠不足。

　凱斯勒12日在美國眾議院外交事務小組委員會發言，主張擴大對工業與安全局（BIS）出口管制項目的資金投入。凱斯勒表示，對美國來說，關鍵在於不要抱有虛假的安全感，要明白中國正迅速追趕。雖然目前預測中國先進晶片的產量相對較小，但不能因此掉以輕心，因為中國的目標是全球市場。

　凱斯勒並指出，美國晶片正在被非法走私到包括中國在內的被禁國家。但此論點與輝達執行長黃仁勳的說法矛盾，黃仁勳5月曾表示，沒有證據顯示AI晶片被非法轉運。

　值得注意的是，凱斯勒保留動用「外國直接產品規則」（FDPR）的可能性。這項規則範圍廣泛，允許該機構對就算只使用極少量美國技術，在國外生產的商品實施管制。先前拜登政府曾經考慮運用FDPR，以阻止艾司摩爾（ASML）、東京威力科創維修在中國的晶片製造設備，但顧慮到與荷蘭、日本的關係，最終未採用。

　凱斯勒表示，正在終止拜登政府向美國公司發放許可證，以便其與黑名單實體展開業務的做法。當被問到BIS曾為與華為、中芯國際合作而發放許可證時，凱斯勒強調，已喊停這項做法，且不再恢復。

　另據市調機構TechInsights指出，2024年中國AI加速器市場規模約150萬顆。中國還需要數千萬顆高階晶片，用於華為和其他中企所生產的智慧手機。