HBM4爭霸戰開打 美光領跑

　生成式AI持續爆發，推升高頻寬記憶體（HBM）需求急遽攀升。全球三大記憶體廠-美光、SK海力士與三星電子全面投入HBM4戰局，爭搶AI加速器記憶體主導權。其中，美光搶先宣布送樣，技術領先態勢明顯。

　美光12日宣布，已將最新12層堆疊、容量達36GB的HBM4，送樣給多家全球客戶。該產品採用先進的1β DRAM製程，搭配2048位元寬高速介面，單堆疊傳輸速率突破2.0 TB／s，效能較前一代HBM3E提升超過60％，能源效率亦提升逾20％，預計2026年正式量產。

　美光指出，HBM4具備記憶體內建自我測試（MBIST）功能，可大幅強化AI加速器的推論效能與反應速度，協助加速AI在醫療、金融、交通等領域的應用部署，為下一代AI平台提供無縫整合解決方案。

　SK海力士於今年3月19日宣布向主要客戶提供了HBM4樣品，該公司預計於今年下半年投入量產HBM4。SK海力士正在擴建的工廠為M15X，計劃於2025年11月竣工並開始量產。

　三星電子亦不落人後，透過整合旗下晶圓代工與先進封裝（SAINT）技術，推動HBM4與SoC深度整合，目前已提供HBM4工程樣品予部分合作夥伴，並預定於2026年展開量產。業界認為，三星的垂直整合策略，將成為挑戰現有市場格局的重要變數。

　雖然HBM核心技術掌握在美、韓大廠手中，但台灣供應鏈在封裝、測試、載板與半導體IP等領域，扮演不可或缺的角色。

　目前台積電提供CoWoS、SoIC等先進封裝技術，支援HBM與AI晶片的高效整合；日月光、矽品與力成則承擔中後段封裝與測試任務，有助提升良率與產能。

　載板三雄欣興、南電與景碩提供HBM4所需的高階ABF載板，支撐高速傳輸與高密度堆疊結構。此外，力旺、智原、創意等台灣半導體IP設計業者，亦可能因應HBM與AI SoC整合需求上升而受惠。

　業者認為，HBM4已成為下一世代AI運算架構的核心記憶體，台灣供應鏈企業站穩全球價值鏈中樞，勢將隨著HBM4與AI加速器的快速成長，迎來新一波產業升級與技術黃金期。