軟硬兼施 AMD擁抱開放生態系

　AMD Advancing AI 2025盛大展開，不僅硬體端出大菜、軟體也同樣發力。最新ROCm 7軟體平台滿足生成式AI和高效能運算工作負載不斷增長的需求，並顯著改善開發人員體驗，將使用者從CUDA生態系統解放；在AI網路技術方面，AMD同時透過UALink及UEC，滿足「向上」（Scale-up+）及「向外」（Scale-out）擴展互連標準。再搭配其硬體優勢，共同構建AMD領先的AI基礎設施。

　ROCm為AMD的開源AI軟體平台（AI software stack），提供高效能運算（HPC）和AI Instinct GPU的支援。AMD指出，第7代在相同硬體上，推論與訓練效能提升3到3.5倍。此外，除既有的Linux作業系統外，ROCm現在全面支援Windows作業系統，能在AI PC和工作站等客戶端設備上執行。

　在AI網路（Networking）技術上，AMD擁抱開放生態系；UALink作為AI系統中GPU間Scale-up開放標準互連技術，相對NVLink能支援任何CPU、加速器及交換機（Switch），為客戶提供更高的靈活性和選擇。目前UALink 1.0已可以支援連接高達1,024個GPU。

　在Scale-out擴展方面，AMD則加入UEC（超乙太網路聯盟），透過乙太網將AI叢集（Cluster）擴展到百萬個節點，比傳統的InfiniBand規模大20倍。AMD指出，UEC的開放性標準，實現網路負載平衡、透過如路徑感知擁塞控制和選擇性重傳，將性能提高25％，顯著降低網路成本達16％。

　AMD推出Pensando系列AI NIC（網卡），系列中的Pollara已部署於Oracle等超大規模雲端供應商環境中，預計今年下半年廣泛上市；下一代產品Vulcano，將採用3奈米製程打造，提供達800G的網路吞吐量，並將每個GPU的擴展頻寬提升八倍。

　劍指輝達的NVLink＼InfiniBand＼Ethernet技術，更開放的生態正在建立。半導體業者直言，儘管輝達在研發投入、生態布局、生產製造以及晶片性能等方面都展現出強大的實力。然而，AMD正在積極地做出改變和追趕、並非毫無機會，硬體透過在與台積電先進製程搶占先機外，軟體同步持續優化，未來AI晶片市場將呈現何種競爭格局，尚難預料。