超微(AMD)AI加速卡MI350正式進入量產階段,隨記憶體容量與頻寬大幅躍升,晶片功耗與熱負載飆高,市場預期MI350為高效能運算樹立新門檻,加速資料中心散熱技術升級。法人看好雙鴻、健策、奇鋐等具備冷板模組製造與系統整合能力的台廠,在水冷成散熱市場主戰場,帶動營運動能轉強。
MI350系列功耗超過1,000W,高於前代MI300X的750W,在高熱密度與峰值運算並行需求下,法人認為傳統氣冷已無法有效因應,液冷解決方案將成為伺服器設計核心條件,散熱架構亦隨之升級為資料中心建置的重要指標。
雙鴻目前已針對MI325平台供應水冷板模組與分歧管(manifold)結構,並同步布局MI355、MI400等系列平台,加上已切入美系大型CSP供應鏈,今年液冷產品營收比重將從目前17%拉升至40%~45%,隨伺服器放量而持續展現高度滲透力;散熱股王健策主攻高階均熱片與相關精密機構,亦同步切入水冷模組,搭配客戶專案量產時程,可望受惠AI伺服器散熱升級趨勢。
此外,市場亦看好奇鋐具備CDU(冷卻液分配裝置)、水冷板等完整模組產品線,是少數能提供機箱、散熱器、風扇「三合一整合方案」的供應商,與多家CSP(雲端服務供應商)建立合作關係,深耕AI伺服器散熱系統開發並具高度系統整合能力,被視為散熱產品規格及需求提升的主要受惠者。