均華 訂單旺到明年Q1

均華（6640）總經理石敦智10日表示，均華近年營運方向鎖定先進封裝，2024年先進封裝設備占公司營運約75％，今年可望挑戰90％，目前訂單能見度已達2026年第一季，在先進封裝設備營運比重拉高下，今年有望逐季成長，且全年營運也將優於去年，未來在FOPLP（扇出型面板級封裝技術）及CoPoS等先進封裝技術設備供應，均華也都不會缺席。

均華三大主要產品線及核心技術分別是Die Attach（黏晶）、Chip Sorter（揀晶）、Auto Jig Saw（切單挑揀）。對於今年第一季營運表現降溫，總經理石敦智指出，主要是和客戶拉貨時程有關，目前看來，公司在接單方面仍維持正向，以單季營運表現來看，石敦智認為，今年均華有機會呈現全年四季、逐季走高趨勢。

　而甫公布的5月營收，均華繳出2.60億元，月成長88.79％，也較去年同期成長85.24％，累計今年前5月營收8.28億元，較去年同期衰退16.9％，5月營收已有加溫表現。

此外，石敦智也指出，均華營運鎖定以先進封裝為主，去年先進封裝設備占公司營運約75％，今年可望挑戰90％，目前訂單能見度已達明年第一季，在先進封裝設備營運比重拉高下，今年全年營運仍有望優於去年表現。

石敦智指出，近年先進封裝相關產品接單及出貨暢旺，但均華積極研發新品，可望在後市陸續推出並挹注營運，不過，近年來全球晶圓大廠、封測大廠等陸續投入先進封裝領域，石敦智也指出，目前公司FOPLP及外界開始關注的下一世代CoPoS等先進封裝技術，目前均已投入研發，石敦智表示，未來隨半導體產業發展，只要是先進封裝領域，均華都不會缺席，都將推出對應產品。