和大 半導體封測跨大步

　汽車傳動系統零件廠和大工業轉型跨半導體領域，布局續往前跨步，和大董事長沈國榮10日在股東會上，首度向股東公開和大進軍半導體封裝測試市場進度，子公司和大芯首款封測設備將於9月在台灣半導體展亮相，今年底完成測試後，明年第二季起開始出貨，首年出貨量估達450台，除貢獻年營收約18億～20億元，也將同步挹注和大獲利。

　沈國榮樂觀AI、電動車與高效能運算帶來的半導體需求長浪，將為和大介入半導體封裝測試領域，帶來業績的第二成長曲線。他說，儘管目前全球汽車及零組件產業皆遭遇逆風，不過和大新接獲九大專案，涵蓋純電車、油電混合車的齒輪組及各項關鍵零件，今年起陸續出貨並將貢獻營收。

　和大今年受美元貶值壓抑營收及獲利表現，沈國榮坦言，全年業績最好僅能與去年持平，但他樂觀和大在這波亂流中將「先蹲後跳」，無論本業或新事業布局，都將自明年起有顯著貢獻。

　尤其介入封測領域，沈國榮表示，半導體封裝測試屬整體產業鏈不可或缺環節，需求高度穩定，全球每年市場需求規模約達3,000億元，目前仍為供不應求狀態，和大芯憑藉原有高精度加工技術，進軍該領域具高度競爭力。

　沈國榮說明，和大芯明年第二季開始出貨後，首年產量約450台，預期2027年就可倍增至1,000台，若按目前市場需求狀況，料現有中科廠產能很快滿載，因此也已準備好產能擴大至嘉義新廠，力拚2029年產量可達2,000台目標，與現有競爭同業，包括鴻勁等業者看齊。

　除樂觀新興事業前景，沈國榮亦說明，公司目前在手新接獲九大專案，其中，有四項專案今年起逐步放量，包括歐系A牌油電混合車齒輪箱，預計今年出貨10萬套，年營收可貢獻約2億元，明年倍增至22萬套，年營收貢獻4.5億元。

　另如出貨O公司的電動車環齒輪共供應各大電動車品牌共10多車款，雖今年遭逢國際情勢變化調節拉貨，但在修正後今年出貨量仍將達20萬顆，明年可達79萬顆，可貢獻營收3.5億元。