晶片法恐調整 美讚揚台積電是模範

　美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）4日在參議院聽證會上表示，正針對前總統拜登的「晶片法」補助款，與晶片業者重新談判，此舉也被解讀為川普政府有意取消部分補助。盧特尼克還以台積電為例，強調這是重新談判的成功案例。

　盧特尼克在撥款委員會的聽證上，批評前任政府的晶片款補助「過於慷慨」，因此正著手與晶片業者重新談判，以更好運用民眾所繳納的稅金。他指出，取得補助的台積電，把原先投資美國的650億美元，承諾再加碼1,000億美元就是成功案例。

　拜登政府時期的晶片法是在2022年通過，總規模高達527億美元，主要目標是強化美國在半導體製造與研發的戰略地位，並降低對亞洲供應鏈的依賴。首波補助對象包括台積電、三星、SK海力士、英特爾與美光等全球晶片巨擘，但大多數補助款在拜登卸任時仍未實際撥付。

　台積電當時承諾獲得66億美元晶片補助款，15億美元在去年第四季發出。盧特尼克在聽證中暗示，重新談判裡，台積電補助金調整，可望維持原先66億美元不變。台積電未評論相關報導。

　外界認為川普政府的調整，可能是縮減或甚至取消部份補助金，恐將破壞本已取得補助的晶片商在美國擴大投資的計劃。

　此外，盧特尼克在聽證上還提到，中國目前尚無法大規模生產高級晶片，顯示美方出口管制措施，有效抑制中國在尖端技術上的進展。盧特尼克估計，中國能夠生產的先進晶片大約20萬枚。

　據外媒報導指出，自2023年華為推出搭載7奈米晶片的智慧型手機以來，中國高階晶片製造能力外界關注。盧特尼克4日在聽證表示，中國生產先進晶片可用於訓練人工智慧（AI）模型或驅動智慧型手機等用途，但若要符合實際需求，數量仍遠遠不足。

　市場研究公司TechInsights的資料顯示，2024年中國AI加速器市場規模約為150萬枚。不過想要滿足華為和其他中國企業的智慧手機生產需求，還需要數千萬枚先進晶片。