新藍海!國際大廠加速布局CPO

　為因應AI與高速網路運算對頻寬與功耗日益嚴苛的需求，國際大廠正加速布局共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）技術。法人預期，2026年將成為CPO邁向量產的關鍵拐點，2027年更有機會成為AI交換器與高效能伺服器的核心解決方案。

　目前市場普遍認為，輝達、AWS、Google為最有潛力率先導入CPO架構的三大業者，牽動矽光子、先進封裝、測試與光模組等整體供應鏈高度關注。

　產業專家指出，CPO是一項創新架構，透過將光收發模組直接與Switch IC共同封裝，大幅減少I／O訊號傳輸距離與損耗，有效降低系統功耗。

　此一技術特別適合導入於800G與1.6T高速交換器及AI訓練平台，在AI與資料中心對高速傳輸日益迫切的情況下，CPO被視為下一世代通訊架構的發展趨勢。

　根據Yole與LightCounting等市調機構報告指出，目前CPO仍處於導入初期階段。2024年全球市場規模預估尚不足5億美元，但預期2025年將擴增至10億美元，2027年更可望突破50億美元大關。

　法人認為，目前CPO應用仍集中於概念驗證（PoC）與模組測試階段，最快須等至2026年，才有機會見到初步的商業化量產。