德微大轉骨 明年挑戰賺一股本

　IDM分離式元件廠德微（3675）28日舉行股東會，董事長張恩傑指出，近兩年德微大轉骨，透過併購建立產能及自有品牌，降低對母公司之依賴；切入AI供應鏈，張恩傑透露，Low VF（低順向電壓）將導入AI伺服器用電源供應器（PSU）及相關邊緣運算應用，未來相關高功率應用將高度仰賴德微產品，透過產品策略與布局逐步拉升財務表現。

　德微去年表現不俗，每股稅後純益（EPS）達8.34元，為歷史次高水準；公司目前實施庫藏股，28日股東會通過決議，每股配發現金股利5元餘。

　細數轉型過程，德微去年順利完成重要性階段目標，取得喜可士100％持股，並正式完成與達爾基隆分公司完成交割「併購晶圓製造業務」；張恩傑分析，在整併上下游後，德微擁有完整的晶圓製造工廠，涵蓋4～6吋晶圓及高階晶圓產品項目，且生產之產品亦獲世界一級大廠之認證。

　張恩傑提到，這對跨入汽車電子與AI伺服運算器控制線路所需之晶圓產品至關重要；另一方面，下游取得喜可士後，藉由其業務觸角直接延伸，進入國內電子產業體系、散熱元件客戶與AI高階運算伺服器等大型ODM客戶。

　據悉，德微的Low VF產品已成功導入AI伺服器用的PSU及相關邊緣運算產品，訂單能見度至今年底。張恩傑分析，德微的Low VF產品具備顯著優勢，晶粒面積較同業縮小近20％，VF值（順向電壓）更較同業標準Low VF產品低5～8％，且在高溫環境下性能差距更為突出。

　法人樂觀預期，德微今年營收將持續成長，2026年營收目標上看32億元，每股獲利有望挑戰一個股本。