日本朝日新聞28日引述政府消息人員透露,日本已提議採購價值數十億美元的美國半導體產品,作為美日關稅談判的一部分。報導指出,日本政府計劃補貼向輝達等公司購買晶片的日本企業,作為與美國關稅談判的籌碼,以解決美日之間近10兆日圓的貿易逆差。
日本政府將對電信業者、IT企業提供補貼,推動日本企業向關鍵供應商輝達採購晶片,該計畫預計將創造高達數千億至1兆日圓(約69.4億美元)的潛在進口額。
報導引述消息人士指出,在數據中心半導體全球市占率高達8成的輝達,應該是日本政府這次鎖定的最主要供應業者之一。輝達日前曾表示,美國政府禁止輝達將H20晶片賣到中國大陸,使該公司營收粗估短少至少150億美元。
日本政府最新計畫內容,還包括支持國內生產晶圓和化學品,以加強美日半導體供應鏈。此外,在地緣政治緊張局勢和過度依賴台灣晶圓代工的風險下,美日兩國均認為這些努力對經濟安全至關重要。
除了採購美國半導體產品,美日第四輪閣員級關稅談判近日將在美國登場,根據媒體報導,日本計劃提供一系列的經濟與技術合作,包括投資阿拉斯加液化天然氣(LNG)管道專案,以及分享造船專業技術,以期為6月中旬前與美國達成關稅協定鋪平道路。
美日目前經過三輪關稅談判,分別於4月16日、5月1日及5月23日舉行,在這三輪談判中,日方向美方提出全面取消加徵關稅的要求,但遭到川普政府拒絕。
日本首席貿易談判代表赤澤亮則擬於5月底再度訪美,預計將在美國時間30日進行第四輪貿易談判。
另據NHK報導,日本政府27日在首相官邸召開會議,討論如何應對美國的關稅措施。日本首相石破茂表示,受美國的關稅措施影響,部分日本企業預計本財年的利潤將減少,中小企業對未來前景表示擔憂。
石破茂表示,美國加徵關稅對日本產業造成的影響正在浮現,日本政府將盡全力支持本地產業,包括將動用本財政年度的預備金來補貼電費和燃氣費,並將支持中小企業取得融資。