美防堵陸半導體 再下殺手

　為防止中國在半導體產業快速崛起，28日中國業內傳出美方再度痛下殺手，要求西門子等全球前三大EDA（電子設計自動化）公司對中國斷供。若消息屬實，這意味著美國計劃利用EDA工具進一步打壓中國，將重擊中國IC設計先進製程恐有斷鏈危機。

台廠IC設計業受惠

　業者指出，新一輪中美半導體大戰呼之欲出，有利台廠IC設計業者聯發科、聯詠、瑞昱及矽智財廠M1及力旺等營運。

　芯智訊報導，近日中國業內傳出，EDA大廠西門子已接到美國商務部BIS通知，要求暫停對整個中國地區的EDA服務與支援，西門子旗下的西門子EDA（原Mentor，公司位在美國）是全球第三大EDA廠商。該傳聞稱，另兩家美系EDA大廠似也接到通知，同樣在與BIS確認。

　數據顯示，美國廠商在全球EDA市場具壟斷地位，2024年新思科技（Synopsys）、益華電子（Cadence）和西門子軟體（Siemens EDA）三家企業分別占全球EDA市場32％、29％和13％，市占率合計高達74％。中國IC設計業者尤為依賴美廠EDA工具。

美方試探性消息？

　部分中國業者認為，這是美方放出的試探性消息，意圖藉此觀察中國反應以調整政策。事實上，斷供EDA並非是美國新招，2022年8月，美國商務部就曾經祭出禁令，禁止對中國出口3奈米以下的EDA工具。若新措施再起，可能進一步勒緊3至7奈米的先進製程。

　若傳聞屬實，IC設計業者分析，這對陸系晶片設計公司將是一個打擊，特別是對於先進製程邏輯晶片的設計，相當於無法使用EDA工具設計晶片，要投片予晶圓代工也會有溝通上的障礙。法人研判，將有利於台廠IC設計公司如聯發科、聯詠、瑞昱等取得市占。

　台灣EDA業者擷發科即透露，儘管近年中國有華大九天、概倫電子、廣立微等替代產品，但並沒有辦法實現整個IC設計所需的EDA全流程，尤其在尖端的GAA工具，更是沒有相關經驗。

　晶圓代工業者分析，EDA整合晶片及晶圓製造資源，已成為先進製程不可或缺的一環，特別是EDA業者也會提供IP（矽智財）解決方案，若缺少EDA工具奧援，中國晶片業者將無法獨力完成各種驗證工作。

　法人認為，若該政策真的實行上路，將有利於M31、力旺等矽智財台廠，而ASIC委託設計服務也將有望同步受惠。