半導體設備廠均華(6640)近一個月以來,股價呈現緩步回升趨勢,前波先站回月線關卡之後,近日維持緩升趨勢,並帶量突破季線反壓,27日再上漲4.14%,收在478元,股價寫二個多月新高,近幾日量能明顯放大,同時,日KD及周KD同步呈現交叉向上,目前價量具揚、技術面偏多下,有利後市再向上挑戰半年線約524元位置。
均華營運方向近年鎖定以先進封裝為主,除了全球晶圓代工大廠的主要客戶之外,全球前十大封測廠也都是該公司客戶,去年先進封裝設備占公司營運約在75%,今年可望挑戰90%,目前訂單能見度已達明年第一季,在先進封裝設備營運比重拉高下,今年全年營運也將優於去年。