華通攻高階應用

　華通（2313）在低軌衛星用板領域穩居全球供應鏈要角後，加速推進下一階段技術升級戰，鎖定AI伺服器、高階交換器等高附加價值應用領域，預計一～三年內相關產品將逐步挹注，成為衛星板之外另一成長曲線。法人指出，儘管市場面臨關稅與匯損雙重不確定因素，華通在衛星、軟板與高階消費電子等需求帶動下，全年營運維持穩健成長調性。

　華通衛星業務掌握四大低軌衛星客戶訂單，其中，第二大美系客戶雖首批試射進度落後，拉貨需求持續強勁，另加上中東特定通訊營運商取得飛航與海事應用許可，並與加拿大衛星業者合作導入LEO通訊網路，帶動通訊設備板材放量，打造今年成長主力，法人看好相關業績年增雙位數百分比、全年營收比重達20％。

　產能布局方面，華通泰國新廠產能開出雖略慢於預期，第二季月營收落在2億元、低於原規劃的3億元，但下半年將逐步放量，全年營收貢獻約30億～33億元。據悉，該廠具備全製程生產能力，可望成為分散衛星與通訊板材產能、應對美中貿易變數與供應鏈重組的關鍵據點。

　除衛星與高階伺服器應用外，華通在軟板、手機與筆電等傳統業務仍維持穩健。手機用板業務主要來自美系客戶需求溫和回升；電腦應用則受惠美系品牌客戶訂單穩定，也會見到小幅成長。至於軟板，受惠與美系品牌客戶合作深化及產能擴充規劃，預期今年占比達25％，將成為支撐非衛星業務的重要結構性力量。

　此外，相較衛星客戶已有固定節奏與拉貨規模，華通積極將產品組合往更高階、高頻寬與系統級需求延伸，提前布局OAM加速卡、CPO光模組與AI伺服器核心板，逐步建立技術門檻與認證優勢。

　儘管第二季預期將因匯率波動與業外損益影響造成短期獲利壓力，法人仍看好華通全年在高階應用需求與多元客戶結構帶動下，維持穩健的成長節奏；中長期仍須觀察其後續在系統性高階用板領域的布局進展，是否有機會轉化為下一波實質營收來源。