泰碩拚液冷應用 CDU年底量產

　泰碩（3338）於股東會上通過每股配發2元股息，並揭示今年營運策略。隨AI伺服器需求攀升，泰碩搶進水冷應用，其開發中的CDU（冷卻液分配裝置）已有初步實績，預期年底前導入量產，並提高商用市場滲透，法人表示，現階段是泰碩擴大AI應用市場的關鍵，將打開未來成長新局。

　適逢COMPUTEX展期，泰碩藉由策略夥伴共同展出液冷新產品，展現從模組、分歧管到CDU領域的供應能力，同時正推進新品量產準備，為散熱市場搶占先機。

泰碩指出，過去在散熱領域的技術累積，透過製程微調與產線優化，已順利擴大水冷板與分歧管產能，並擴展CDU產線以因應「一站購足」需求，初期以50kW樣機導入，年底前正式量產後，將成為液冷系統關鍵拼圖，後續更將挑戰120kW以上高功率規格，對應AI資料中心高效散熱需求。

　整體來看，第二季熱度持續，下半年須觀察PC端庫存狀況。法人分析，隨AI伺服器功耗日益提升，相關冷卻液分配系統將成為未來資料中心液冷升級的核心組件，泰碩若能順利切入此領域，對營收與技術地位皆具實質挹注；此外，隨稼動率提升與新品貢獻，預期全年毛利率可望逐季回升。

　泰碩今年將提升計畫型生產比重，並強化商用市場布局。就第一季營收比重來看，商用占比已超過五成，其中AI伺服器占約三成、車用電子約一成左右，其餘為商用筆電等應用；今年目標將降低急單波動影響，進一步打造長期穩定的成長動能。

　泰碩表示，正積極轉型為全方位散熱解決方案供應商，以系統整合能力對應AI伺服器、電動車、高效能運算產業等應用需求，未來將持續拓展液冷、雙相模組、氣液混合冷卻等高效能散熱技術，並拓展東南亞市場。