AI能見度高 日電貿Q2、Q3展望佳

　日電貿（3090）召開法說會，釋出第二季淡季不淡、第三季持平的樂觀展望，除外，四大CSP廠大舉擴建資料中心，帶動AI伺服器需求浪潮，激勵MLCC規格升級，ASP（平均單價）數十倍於消費性應用之下，被動元件在物料清單（BOM）的地位竄升至第三，僅次於GPU、記憶體。

　日電貿總經理于耀國表示，不論上游原廠或下游EMS／ODM廠，庫存水位都已經很低，目前AI伺服器的相關需求仍有能見度，消費性需求變數較多，但是為了提防突如其來的需求翻盤，日電貿將拉高共用料的庫存水位。

　日電貿管理階層指出，全球資料中心未來十年將成長至3,646億美元，年複合成長率達11.4％，AI伺服器成為應用端的成長主力，將推動電源應用的MLCC數量、容值，相比於一般伺服器，AI伺服器電源功率從2,000瓦跳升至10,000瓦，未來達15,000瓦以上，MLCC用量提升14倍、容量提升27倍，MLCC從X5R升級為X6／X7／X8等級。

　此外，超高容MLCC取代鉭電、鋁電，取代原設計電容，有設計上的替代效應，AI伺服器與GPU相關應用已經導入，空間節省42％、效能提升218％，MLCC數量、規格雙重升級之下。

　于耀國指出，十年前被動元件在BOM表中幾乎為倒數第一，如今已經竄升至第三，僅次於GPU、記憶體，且AI伺服器用的MLCC都不會太低階，部分料號報價在0.2～0.3美元以上，已經比價IC，單價遠高於消費產品用料。

　于耀國看好AI仍有不錯能見度，第二季在關稅豁免期內，上月開始湧現急單，預期第二季可望淡季不淡，第三季受關稅不確定因素影響，變數仍大，但受惠於AI的剛性需求，預期與第二季持平。

　日電貿去年AI相關營收占13％，今年可望提升至20％以上，在不考慮新台幣升值之下，毛利率原預期優於去年；今年第一季，日電貿繳亮麗財報成績單，單季每股稅後純益1.67元，為2018年第四季以來新高紀錄，4月營收也登頂。