BMC來電 信驊Q2財測上看20億

　信驊（5274）於COMPUTEX 2025展出殺手級晶片AST2700，同時發表新一代晶片AST1800，整合過往eFPGA（可程式化邏輯晶片）技術，快速提升產品ASP；董事長林鴻明對第二季營運展望樂觀，透露近四周接單強勁，猜測客戶在關稅政策不確定下降後，下單意願提升，第二季財測單季合併營收有望上看20億元。

　林鴻明指出，AI伺服器對BMC需求快速成長，營收占比已達20％，未來預期可望逐步拉升；第二季儘管面臨匯率波動，不過受惠BB Ratio（接單出貨比）大幅提高，仍有望繳出佳績，並將延續至第三季，不過他提醒，第四季目前市況仍不明朗。

　AI伺服器成長也會帶動通用型伺服器使用需求，林鴻明觀察，與過往不同的是，AI伺服器並未排擠通用型需求，反而相輔相成，他分析，由於AI伺服器建置成本高，因此會由通用型來分攤其他任務。

　林鴻明透露，與輝達合作密切，GB300沿用GB200設計、BMC用量相當，共計將配置達71顆BMC。除此之外，次代產品採用台積電12奈米製程之AST2700將於明年第一季量產，相較目前的AST2600，預期能有更佳的ASP。

　今年推出的AST1800，作為橋接晶片（I／O Expander），信驊為客戶解決過往需要使用FPGA（可程式化邏輯晶片）的痛點，用ASIC來取代、功能更強；林鴻明強調，信驊領先了解市場需求，目前已經有樣本提供，預計將於2027年量產。

　對今年業績挑戰雙位數成長，他信心十足。林鴻明認為，風險是持續存在，但對於AI蓬勃發展的需求，長期來說可以抵銷各種不確定性；不諱言AI架構會優化，嘗試用節省算力方式來執行AI，但信驊也持續在進步，推出符合市場需求的產品。

　資本支出持續提升、投入研發，林鴻明提到，由於市場架構多元化、產品需求越來越多元，因此信驊回應需求，預計以一年半更新（Refresh）產品為節奏，提供客戶更多服務。