科技巨頭 深化台積台鏈合作

　COMPUTEX 2025進入白熱化，輝達、聯發科、AMD等大廠都強調與台積電密切合作的夥伴關係，並仰賴台灣眾多供應鏈協作。AMD 21日請到台積電企業資訊技術資深處長吳俊宏，分享選擇AMD處理器的原因及實際使用體驗；高通總裁暨執行長Cristiano Amon強調，台積電是重要合作夥伴，持續深化合作，且會積極強化與台灣PC供應鏈的連結。

輝達執行長黃仁勳強調，台灣在全球AI產業鏈的重要地位，「台灣將會持續成長；這個全新的產業就是AI工廠，全世界都將擁有AI基礎設施」。他認為，台灣會持續成長，隨處可見的工廠，將會是AI落地普及發展的地方。

　吳俊宏於AMD產品發表會上指出，作為一家全球化運營的企業，台積電員工經常需要在不同地點和時區之間協作工作，因此對移動計算解決方案的可靠性和效率有著極高要求。「對我們而言，效能與電池續航力是兩個關鍵因素」AMD的Ryzen處理器大大提升生產力，使員工在會議室、工廠車間，保持連接並順暢工作。

恩智浦半導體執行副總裁Jens Hinrichsen提到，目前與台積電在5奈米技術平台上緊密合作，未來不排除往更先進製程前進；而恩智浦也致力於增強供應鏈韌性，因此會因應客戶各自的地緣政治需求提供彈性。

高通指出，與台灣的硬體、獨立軟體開發商、BIOS供應商以及ODM廠都有密切合作，從跨入AI PC伊始就選定台灣為重要合作中心；Amon更提及台積電為重要合作夥伴。

展望PC市場，高通運算與遊戲部門總經理Kedar認為，2025至2026年為關鍵時點，主要有三大推動因素，首先，疫情期間購買PC的消費者將迎來換機潮；其次，微軟Windows 10將於今年10月結束服務，這通常會帶動一波更新周期。

據供應鏈消息透露，2026年高通將推出的旗艦級手機晶片也將採用台積電2奈米，外界預期，聯發科隨著9月2奈米晶片設計定案（Tape-out），天璣旗艦級晶片也將跟進最先進製程腳步。