CSP加速ASIC升級 台廠喜迎單

　AI伺服器需求帶動北美四大CSP（雲端服務供應商）加速投入升級自研ASIC晶片，研調機構TrendForce預估，Google今年將大幅進行ASIC的換代，亞馬遜的AWS今年的ASIC出貨量則將展現最強勁的年增長動能。法人則樂估主要受惠台廠，除訂單比重持續拉升的緯穎（6669）外，亦可望帶旺鴻海（2317）及英業達（2356）等ODM夥伴。

　法人也看好，隨著Google針對新一代產品開發，從原先與Broadcom的單一夥伴模式，新增了和聯發科的合作、轉為雙供應鏈布局，有機會帶旺後市業務動能，其主要的ASIC專案AI伺服器供應夥伴如廣達、英業達等亦將受惠。

　預期今年ASIC出貨將大幅增長的AWS，目前除了與Marvell協同設計的Trainium v2為主力，應用於支援生成式AI和大型語言模型訓練外，也和Alchip合作開發Trainium v3開發，加速推進其AI ASIC進展。TrendForce預估，2025年AWS的ASIC出貨年增表現將為美系CSP中最強。

　Meta則繼成功部署首款自研AI加速器MTIA後，TrendForce指出，其正與Broadcom共同開發下一代MTIA v2。法人預期，緯穎及廣達雖為Meta開發ASIC專案的主要合作台廠，但Meta在整體ASIC市場的出貨比重仍小，挹注效益亦有限。

　另微軟內部雖也正加速自有之ASIC開發，但研調表示，其目前建置的AI伺服器，仍以搭載輝達NVIDIA GPU的解決方案為主。其出貨訂單比重較高的台廠，則包括鴻海及廣達，另緯穎與英業達亦占有兩位數的比重。

　該研調指出，微軟Maia系列晶片主要針對Azure雲端平台上的生成式AI應用與相關服務進行優化，下一代Maia v2的設計也已定案，由GUC負責後段實體設計及後續量產交付外，微軟也引入Marvell共同參與設計開發Maia v2進階版，藉此強化自研晶片的技術布局，並有效分散開發過程中的技術與供應鏈風險。

　TrendForce表示，CSP為因應AI工作負載規模逐步擴大，同時降低對輝達NVIDIA和超微AMD的依賴，積極投入ASIC開發，以便能達到控制成本、性能和供應鏈彈性，進一步改善營運成本。