博通第三代CPO AI運算再突破

　博通（Broadcom）正式發表其第三代矽光子共同封裝技術（Co-Packaged Optics, CPO），可實現單通道200Gbps的高速資料傳輸，為傳統銅線解決方案的兩倍，並顯著降低能耗與訊號干擾，提升資料中心效能與AI運算效率。

　博通18日舉行線上記者會，該公司強調，獲得多家重要夥伴支持，包括台積電、台達電、鴻騰精密、康寧、Micas Networks及Twinstar Technologies，進一步擴大生態系。

　博通光學系統部門行銷與營運副總裁Manish Mehta表示，第三代CPO技術是博通逾20年來持續自主研發的成果，起源可追溯至1998年自HP收購的光學雷射技術。

　Mehta指出，台系夥伴在這其中扮演關鍵角色，包括台達電宣布開始出貨Tomahawk-5 Bayley交換器完整系統，鴻騰則協助設計CPO插槽和高密度連接器。他強調，博通是全球首家實現CPO商用出貨的公司，從2022年推出第一代Humble 25.6T平台開始，即與領先客戶共同完成部署與測試，2023年更推出第二代Bailey 51.2T平台，並展示與XPU協同封裝能力。

　針對市場關注博通與輝達合作關係，Mehta未作回應。他表示，該公司與許多公司合作，共同研發CPO技術或其相關元件。CPO代表了一場技術轉變，而任何技術轉變需要多方合作夥伴共同推動與採用。

　Mehta指出，CPO技術能夠將整體系統能耗降低超過1,000瓦，等同於3.5倍能效提升。目前，博通矽光子整合密度為傳統光學系統的百倍以上，也遠優於現有同業。

　他也透露，第四代CPO（Gen 4）計畫已進入研發階段，單通道傳輸速率將達400Gbps，持續鞏固其技術領先地位。