對於近年中國在半導體產業積極推動國產化、進口替代,瑞穗證券最新報告預測,中國科技大廠華為的AI晶片昇騰(Ascend)910系列晶片,儘管面臨製造良率挑戰,仍可望於2025年在中國熱銷逾70萬顆。這款被譽為「中國DeepSeek時刻」的晶片,性能號稱可與美國晶片大廠輝達(NVIDIA)的H100 GPU匹敵,引起市場高度關注。
根據外媒Wccftech報導,瑞穗證券分析師Vijay Rakesh發表報告指出,華為Ascend 910a/b/c系列晶片2025年的出貨量,預估將超過70萬顆,但其主要代工廠商中芯國際因採用基於DUV的7奈米製程,良率僅約30%,相對偏低。
儘管如此,Ascend 910C晶片憑藉結合兩顆910B晶片的設計,據稱性能表現足以與輝達H100一較高下。該晶片已進入量產階段,預計很快就會在中國上市。
值得注意的是,華為正積極擴大其晶片製造版圖。華為目前掌控多達11座晶圓廠,許多廠商以獨立名稱運作,藉此隱藏與華為的關聯,反映出華為在追求垂直整合上的野心。
另外,華為傳出與中國半導體設備製造商新凱來(SiCarrier)合作開發次世代曝光機,若成功量產,新凱來可望成為「中國版ASML」。
然而,美國政府持續加碼對華為的限制。川普政府近期對輝達專為中國市場設計的H20 GPU,以及超微(AMD)的MI308晶片實施出口許可要求,並公布新指引,明確表示全球任何使用華為Ascend 910系列晶片的行為,均違反美國出口管制。分析人士指出,美方此舉旨在遏制華為晶片在海外市場擴張。