祥碩(5269)13日舉行法說會,總經理林哲偉揭露兩大新策略,代工業務將聚焦高階主機板,建立市場相容性與競爭力。自有品牌部分,整併美商科點半導體TechPoint(車用影像晶片),預計5月底前完成合併,成為自有品牌的新成長引擎。
祥碩首季營收25.1億元,稅後純益12.2億元,每股稅後純益(EPS)達16.39元,創下單季歷史新高,毛利率為55%。
祥碩表示,第一季營收與獲利成長動能來自代工產品終端需求強勁,晶片組(Chipset)提前拉貨,及主要客戶高階主機板需求顯著增加,帶動旗下USB4主控端控制晶片(ASM4242)出貨顯著放量。
展望第二季,祥碩預期,自有品牌與代工服務均穩健成長,整體營收優於第一季。代工服務方面,客戶終端需求熱絡,訂單能見度高,預期成長動能可延續至第三季。自有品牌方面,受惠高階市場滲透率提升,USB4主控端控制晶片需求強勁,出貨動能持續擴大。祥碩指出,USB4主控端產品,已於2024年第三季開始,配合客戶高階主機板進入量產,目前出貨量持續提升。技術上,公司於高速I/O領域持續保持領先,其USB4主控端與裝置端控制晶片,已於2024年完成USB4與Thunderbolt 4雙重認證,成為全球首家非英特爾的第三方公司,達成此技術里程碑。
產品開發方面,PCIe Gen 4封包交換器(48-lane,可併聯至80-lane)已完成tape-out,預計Computex後送樣給客戶;PCIe Gen 5封包交換器與USB4 V2晶片採用12nm製程,預計2026年後陸續tape-out,將為伺服器與高速傳輸市場提供更具競爭力的解決方案。
祥碩認為,美國對等關稅影響可控,因北美市場僅占主機板出貨1~2成。全年營運目標維持雙位數營收成長目標不變。維持毛利率在50%~55%,為公司長期政策。