全球封測前十大 陸廠奮起

　TrendForce最新半導體封測研究報告出爐，全球前十大封測廠2024年合計營收415.6億美元，年增3％，日月光控股、Amkor維持全球前二大廠的領先地位，居首位的日月光市占率44.6％，值得關注的是，得益於政策支持和本地需求帶動，長電科技和天水華天等中國封測廠營收皆呈雙位數成長，對既有市場格局構成強大挑戰。

　TrendForce表示，2024年全球前十大封測廠合計營收為415.6億美元，年增3％。全球市占率居首位的日月光，去年營收表現大致和2023年持平，營收為185.4億美元，於前十名中占比近45％。

　2024年因手機、消費性電子、汽車與工業應用復甦力道疲弱，相關封裝訂單回升有限。測試業務部分，也面臨對手競爭、部分客戶推動測試自製化等挑戰。

　中國封測廠長電科技和天水華天，受惠於中國的政策支持和本地需求帶動，去年營收均呈現雙位數成長，其中，長電科技營收年成長19.3％，天水華天則是年成長26.0％，也是去年全球前十大封測廠中，營收成長幅度最大的公司。

　據了解，天水華天除低階、中階封裝已量產，也著墨高階技術開發，有高比例客戶來自中國當地，並針對AI、高效能運算、汽車電子、記憶體等應用布局先進封裝技術。

　目前台灣封測廠除了日月光營收規模居全球之首外，力成目前排名第五名，而京元電及南茂則是分居第九名及第十名。

　TrendForce表示，2024年OSAT市場的發展預示著價值鏈重構正在進行。無論是異質整合、晶圓級封裝（WLP）、晶圓堆疊、先進測試設備導入，抑或是AI與邊緣運算對高頻率、高密度封裝的迫切需求，皆對OSAT業者提出更高要求，封測業已從傳統製造業轉變為高度技術整合與研發導向的策略核心。

TrendForce指出，整體而言，2024年全球OSAT市場在技術驅動與區域重構之下，呈現「成熟領導者穩健、區域新勢力崛起」的雙軸態勢，亦為後續先進封裝與異質整合技術的競爭，鋪陳出下一階段產業競爭的態勢。