迅得 半導體布局有成

迅得（6438）7日股價勁揚5.98％，收在159.5元，三大法人合計買超2,554張，市場買氣明顯回溫。

　迅得積極布局半導體先進封裝領域，配合主要客戶強化垂直整合，完成技術驗證後順利量產，在基礎產品方面，如微型倉儲、AMHS系統等亦展現研發成果。

　展望2025年，迅得將投入新產品技術開發，包括IC載板前後段EFEM設備、半導體Wafer Robot、跨樓層搬運系統及OHT量產機，同時拓展長晶廠、系統廠與中國大陸半導體等新客群。