台灣PCB今年產值 拚增5.8％

　受惠AI伺服器、高效運算與邊緣AI等應用持續驅動成長，加上材料與設備供應鏈受惠高階製程及東南亞PCB新產能的啟動下，台灣PCB產業鏈海內外總產值可望保持穩健發展，台灣電路板協會（TPCA）甚至預期，今年整體產值規模將達新台幣1.29兆元，年增5.8％。

　根據TPCA與工研院產科國際所共同發布分析報告顯示，受到AI伺服器應用需求擴張帶動，材料與設備產業鏈同步受惠，與AI相關連度高的業者普遍呈現營收成長。

　TPCA認為，台灣PCB材料今年產值預估達3,757億元，年增8.5％，其中材料結構以硬板為主，占比超過五成；高階銅箔基板（CCL）及低損耗（Low DK）材料需求也明顯增加。

　台廠於M7、M8等高速高頻CCL材料具備一定技術優勢，應用場景已涵蓋800G交換器、AI／HPC伺服器等。

　除了硬板表現亮眼之外，軟板材料也有新興應用場景，多家廠商今年推出智慧眼鏡產品，結合生成式AI與低功耗晶片設計。TPCA指出，台灣業者已投入相關材料開發與供應，導入透明PI與低損耗軟板材料，預期智慧眼鏡市場將呈現明顯成長下，可望進一步帶動相關軟板材料需求。

　另就設備方面，受惠AI應用PCB製程設備對高層、高密度需求提升，台灣PCB設備今年產值預估為639億元，年成長率達7.4％，產品包括機械鑽孔、雷射鑽孔與成型等工具機、濕製程設備等。