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20250501李娟萍/台北報導

愛普*3產品 奠定成長基礎

IoTRAM是該公司最成熟穩定的產品線;VHM、S-SiCap已逐步導入先進封裝

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 ●愛普*(6531)事長陳文良。圖/李娟萍
愛普*近三年財報數字

 愛普*(6531)30日舉行股東會,董事長陳文良指出,該公司展現技術創新實力與營運韌性,旗下三大核心產品線—VHM、IoTRAM、S-SiCap同步發展,為愛普下一階段成長奠定堅實基礎。

 陳文良表示,三大產品各自進入不同發展階段,其中VHM與S-SiCap已逐步由技術驗證走向實際導入,未來幾季將成為營運成長的重要動能。

 該公司股東會通過配發現金股利每股7元,並補選一席獨立董事,由創意電子前總經理陳超乾當選。

 VHM為愛普自研的3D堆疊高頻寬記憶體,近期已從概念驗證(POC)進展至設計導入(Design-in)階段,顯示產品開始進入客戶系統整合與調校流程,並獲得實質回饋。

 由於此技術需與邏輯晶片進行異質整合,部分專案客戶將公司記憶體產品與台積電製程整合,該公司也因此與台積電展開策略合作。

 該技術尚需時間醞釀,短期內對營收貢獻有限,但愛普對未來潛力極為看好,陳文良說:「我們不希望設下過高期待,但的確看到顯著進展,產品已接近問世。」

 IoTRAM則為愛普最成熟且穩定的產品線,應用涵蓋連網裝置、穿戴式設備與低功耗影像處理晶片,為公司主要營收來源。

 隨新一代產品ApSRAM推出,並獲市場正向回應,IoT應用持續擴展,預期可望維持年營收10~20%的穩定成長。

 對於市場關注美中貿易關稅影響,陳文良指出,目前影響有限,2025年從第一季至第三季,預期將呈現逐季成長,並於第三季進入旺季,整體維持既有的季節性營收節奏。

 S-SiCap為愛普近年投入發展的矽電容產品,自2024年量產以來,成為公司寄予厚望的新興動能。另方面,應用於2.5D先進封裝製程的中介層(Interposer)產品,持續處於供不應求狀態。

 陳文良指出,先進封裝製程需求強勁,全球供應產能有限,公司作為關鍵供應鏈一環,將於2025年擴增出貨量,以因應成長需求。

 AI整體需求無庸置疑是越來越強,從產業角度來看,技術革新將提升硬體效率,正是愛普的技術定位。陳文良相信,在AI需求持續上升的趨勢下,愛普產品與技術將扮演關鍵角色。