英特爾強化台鏈 聯發科、欣興入夥

　英特爾深化與台廠合作，繼聯電、智原等晶圓代工及生態系聯盟外，聯發科與英特爾雙方首款基於Intel 16製程技術之晶片，已成功完成流片（Tape-out）即將進入量產；另外，欣興列名英特爾先進封裝生態系，力旺董事長徐清祥更於Intel活動中登台分享，加入生態系、助力晶片安全，IP（矽智財）全面支援Intel 18A客戶。

　半導體業者指出，台廠國際能見度逐漸提升，未來將有更多業者搶進美系供應鏈。

　聯發科副總Vince Hu指出，英特爾代工服務的專業能力，是聯發科提升晶片效能、降低功耗與縮小面積的關鍵助力。Intel 16製程作為英特爾成熟且高性價比的技術節點，尤其適用於聯發科在物聯網、邊緣運算及消費性電子領域的產品佈局。

　聯發科強調，在當前半導體產業高度依賴區域化供應鏈的背景下，與英特爾的合作是強化「韌性」的重要策略。Vince Hu更透露，聯發科首款Intel 16產品實現首次流片即達成所有設計目標之Zero First Silicon Success，歸功於雙方團隊在設計階段的緊密協作，以及英特爾代工服務的製程穩定性。

　英特爾擴大生態系聯盟，新增Chiplet及價值鏈聯盟，其中智原及聯電再度雀屏中選。智原指出，3D封裝需由邏輯晶圓、記憶體晶圓、TSV製程與封裝代工等四方密切合作才能完成，具高度整合與進入門檻，3D封裝（Wafer on Wafer）被視為未來核心成長領域。

　聯電執行副總徐明志表示，與英特爾12奈米合作進展順利，攜手為客戶創造更大的價值。另外，徐清祥作為矽智財聯盟夥伴，強調已與英特爾18A深度合作，提升未來晶片安全。

　欣興則做為EMIB載板業者，同步打入英特爾先進封裝生態系領域。半導體業者分析，先進製程暨先進封裝團體戰已成趨勢，台積電及英特爾於生態系高度重疊，具備競爭優勢之業者，都有機會成為合作夥伴，研判為來台廠設備、耗材業者也將有機會打入美系供應鏈之中。