力成Q1落底 營運拚逐季向上

封測廠力成（6239）第一季每股稅後純益1.58元，創下兩年以來單季新低，執行長謝永達表示，今年第一季是營運谷底，預期第二、三季營運將逐季往上，並看好該公司未來在面板級扇出型封裝及HBM相關營運展望。

力成29日舉行線上法說會並公布今年第一季財報，謝永達表示，AI及HPC帶動，再加上DRAM及NAND型快閃記憶體和固態硬碟（SSD）預期第二季之後封測訂單可望持續成長，因此，展望力成集團未來營運。謝永達預期，第一季會是業績谷底，第二、三季業績可逐季成長。

外界關注關稅對半導體產業及力成的影響，謝永達指出，美國對等關稅變數干擾半導體產業，也可能影響消費電子終端產品市場；不過對力成而言，在全球銷售市場分散布局，對等關稅影響相對小，力成後續將持續關注美國對等關稅對市場的影響。

受惠封裝測試領域的「白名單」效應，謝永達指出，今年初以來就可以感受確實有客戶因白名單效應而與力成接觸，也確定可為力成帶來商機，不過，對力成來說，首先希望在新客戶可以和公司策略、產品、技術相關，謝永達進一步指出，希望新增客戶使用的晶圓來自台灣現有的晶圓廠；二、希望終端產品供應國家可以更多元化；三、需要技術上能和力成相互支援。

謝永達指出，白名單新增客戶的營收貢獻，希望第二季底開始貢獻，第三季全面量產。

此外，力成在電源模組（Power module）和影像感測元件（CIS-TSV）如期量產；在先進封測，包括2.5D、3D IC封裝持續照計畫開發，面板級封裝FOPLP（Fan-Out Panel-Level Packaging）具備異質整合量產能力，與美國客戶合作驗證，看好未來營運貢獻。

力成今年第一季營收154.94億元，季減9.4％、年減15.5％，主要因SSD、NAND FLASH減少，整體市況也偏平淡，再加上去年同期有力成西安廠貢獻，因此，今年首季營收及獲利均有影響。

力成第一季毛利率17.1％，季減1.2個百分點、年減0.4個百分點，第一季稅後純益為11.75億元，季減22.9％、年減32.4％，每股稅後純益為1.58元，創下兩年以來單季新低。