放緩桃園三廠擴建計畫 中華精測 首季營收、獲利同期新高

　中華精測29日董事會通過2025年第一季營運成果報告，單季營收、獲利同步改寫同期歷史新高，今年首季淡季不淡，第一季營收年增71％，達11.52億元，每股稅後純益6.75元。該公司表示，為掌握更多現金，公司今年上半年放緩桃園三廠擴建計畫，公司仍看好AI以及HPC未來需求展望。

　2025年首季半導體產業迎來AI應用帶動之市場榮景，中華精測受惠於美系HPC訂單需求暢旺帶動業績，首季淡季不淡，營收、獲利交出歷年來同期新高佳績，毛利率雖較前一季下滑，仍維持於長期毛利率目標區間 ; 與此同時，為提供給智慧型手機次世代晶片（AP)）測試之用，新推出導板散熱技術之新型探針卡，為後續業績奠定基石。

　中華精測表示，首季營收表現方面，探針卡受到終端應用產品季節性因素影響，相關營收在首季轉淡，不過，隨著次世代晶片驗證正進入工程階段，預料該部分業績將於第二季後開始回溫，尤其在AI手機滲透度持續提高，新世代AP晶片陸續推陳出新，中華精測預期，今年智慧型手機相關晶片之探針卡業績亦可望穩健成長。

　進入2025年第二季，中華精測表示，該公司來自HPC之IC測試板需求持穩，惟全球經濟迎來美國對等關稅新政挑戰，為因應此新局勢的不可確定性，該公司表示，今年上半年放緩桃園三廠擴建計劃，依循「現金為王」謹慎原則，所備資金以股東股利、研發AI先進封測之探針卡，以及市場拓展所須等相關營運資金為主。

　中華精測表示，超高速運算（HPC）測試板訂單熱度持續，第一季合併營收11.52億元，較前一季下滑11％、較前一年度同期成長71％，單季毛利率53.8％，較前一季減少1.9個百分點、較前一年度同期增加2.9個百分點，稅後純益達2.21億元，較前一季下滑31％、較前一年度同期成長1480％，單季每股稅後純益6.75元。