歐洲審計院：已達「高風險」程度…歐盟低階晶片 對陸過度依賴

　美國近年對中國實施半導體技術出口管制，抑制中國取得製造高階晶片技術，迫使中國轉往低階晶片市場發展，並占據歐盟低階晶片進口國的首位。歐洲審計院（ECA）當地時間28日發布報告指出，歐盟在低階晶片上對中國的依賴已達「高風險」程度，並警告，歐盟雖訂下2030年達到全球晶片供應鏈占比20％的目標，但目前距此目標「相去甚遠」。

　綜合外媒29日報導，歐洲審計院網站28日發布「晶片競賽：歐盟在全球競爭中落後」的報告坦言，歐盟的晶片戰略在執行上已有合理進展，但2023年發布的「歐洲晶片法」想要達成「數位十年」目標，幾乎不可能實現。歐盟執委會此前預測，歐盟的全球晶片供應鏈占比從2022年的9.8％，至2030年僅微幅增至11.7％。

　報告稱，「歐洲晶片法」規劃至2030年將動用860億歐元，其中歐盟執委會僅負責5％，其餘將由各會員國及產業界籌措。相較之下，全球主要晶片製造商光是在2020至2023年，已投入4,050億歐元，歐盟在「銀彈」挹注上，落後競爭對手甚多。

　報告指出，歐洲雖在部分低階晶片擁有具競爭力的企業，例如德國的英飛凌、荷蘭的恩智浦，以及法義合資的意法半導體，主要供應歐洲汽車業，但整體上，仍追不上歐盟需求成長速度。因此，歐盟約有三分之一的低階晶片來自中國。

　數據顯示，歐盟2024年向中國進口低階晶片達到132億歐元，位居當年低階晶片進口國第一名，但進口中國高階晶片僅44億歐元。報告稱，2024年歐盟對中國在晶片的貿易逆差高達98億歐元，未來將進一步擴大，尤其低階晶片對於推動綠能與節能技術具有關鍵作用，需求恐只增不減。

　審計院成員特爾波姆（Annemie Turtelboom）表示，當前美歐地緣政治緊張情勢升高，對晶片供應鏈依賴問題尤為突顯，「我們早已知道，從與歐盟關係不穩定的國家進口產品風險很高，但現在我們甚至無法完全仰賴傳統盟友提供穩定晶片。」