華為推昇騰910D 劍指輝達

　中國科技巨頭華為對標美國人工智慧（AI）晶片龍頭輝達（NVIDIA），尋求以最新自主技術取代中國市場對輝達的依賴。最新傳出，華為將測試新一代昇騰（Ascend）910D新晶片的技術可行性，並與部分中國科技公司接洽，預計最快將於5月推出該處理器的首批樣品。

　華爾街日報引述消息人士透露，910D晶片的研發工作尚在早期階段，還需要進行一系列測試，進而評估該晶片性能，隨後才能為交付客戶作準備。

　消息指出，華為希望最新一代昇騰AI處理器比輝達於2022年發布的用於AI訓練的熱門晶片H100更強大。

　面對美國4月宣布將輝達對中國「特供版」晶片H20實施出口管制，中國持續積極推進半導體自主化，力拚在美國強力封鎖下突圍。華為年內預計將向中國國有電信營運商和字節跳動等私營AI開發商等客戶，交付超過80萬塊昇騰910B和910C晶片。

　華為910C是一款圖形處理晶片，設計雖非技術突破，卻是一種架構上的進化。該晶片透過先進封裝技術，將兩顆910B處理器整合於一個模組中，實現與Nvidia H100相當的效能。

　路透日前引述消息人士表示，華為的昇騰910C計畫最快將於5月起向中國客戶大規模出貨，目前部分出貨行動已經開始。該晶片最早於2024年8月就開始秘密測試，號稱是華為努力研發能與與輝達相抗衡的AI晶片，以此向輝達的客戶發起挑戰。

　研究公司SemiAnalysis此前公布報告指出，昇騰晶片的數量是輝達Blackwell晶片的5倍多，足以抵消每個GPU性能僅為Blackwell三分之一的劣勢；功耗方面的不足確實存在，但在中國這並不是一個限制因素。

　應用方面，昇騰910C在DeepSeek-R1技術上已經達到輝達H100推理性能的60％。輝達H20在中國市場受限的情況下，市場相信華為已經準備好開始大規模交付這款最新的AI處理器，以填補市場空缺。