台積帶頭 供應鏈組美國製造聯盟

　美國政府祭出對等關稅政策，半導體產業以台積電為首，陸續在美國設廠將形成浪潮，台積電鎖定亞歷桑那及德州成為台灣半導體供應鏈重鎮，帶動廠務及半導體設備供應鏈將在美國築成第一座灘頭堡。

　目前除了廠務系統廠帆宣、漢唐及銳澤，設備及耗材廠由18家上市櫃公司群聚成大聯盟，組成德鑫控股及德鑫貳控股公司，以聯盟及資源共享的方式快速擴在美國布局，未來可望擴大搶攻台積電赴美商機。

　台積電3月4日宣布在650億美元基礎上，再加碼投資千億美元；若計畫完成，台積電將於美國擁有六座晶圓代工廠、兩座先進封裝及一座研發中心，將有助在美國培育更完整的半導體供應鏈生態系。

　業者分析，台積電於美國建廠速度正在加快，由於客戶殷切的需求，其中包括蘋果、AMD、高通、博通、輝達等，目前P3-P4廠將規劃導入2nm/A16製程，今年稍晚就會開始進行，後續產能擴充相信腳步也不會慢，台積電將與客戶及供應商形成的「Grand Alliance（台積大同盟）」，這種聯盟模式使台積電在半導體領域保持領先。

　供應鏈表示，台積電為因應客戶需求，已要求供應鏈加速在美建廠腳步，漢唐承接了亞利桑那州廠區的主要廠務工程，帆宣則負責美國廠的水氣化工程；近期帆宣、漢唐已開始協調航運公司及空運單位，以便於未來將無塵室、化學管線及各項晶圓廠基礎建設裝置輸往美國。

　聖暉集團也以旗下的銳澤到美國打先鋒，目前已在美國設立營運據點，將為成第三家台積電赴美的廠務系統廠商。廠務業者也指出，由於台積電在美國的布局遠大於先前規劃，未來建廠商機將持續擴大，三家廠務系統廠在美營運比重可望逐年成長。

　設備及耗材廠商部分，由家登在2023年所發起、以八家半導體晶圓製造前段工程設備及耗材公司組成「德鑫半導體控股公司」，包括迅得機械、奇鼎科技、科嶠工業、家登精密、微程式資訊、意德士科技、濾能、以及聖凰科技所組成，據了解，該控公司旗下各廠商之間，在美國的營運已產生許多實質綜效。近二年以來，德鑫八家公司密切地合作產生了許多綜效，在台積電宣布加碼1,000億美元投資美國之後，半導體先進封裝、製程材料以及工業智能應用等十家公司，於2025年3月正式成立「德鑫貳半導體控股」，由友威科技、印能科技、邑昇實業、耐特科技、康淳科技、圓達科技、新應材、頌勝科技、維田科技、及聯策科技，加上原德鑫半導體控股共同合資準備成立，未來台灣設備及耗材廠商可望在美國搶得更龐大商機。