提前備貨！美光HBM滿載 台鏈吃補

　美國對等關稅政策90天寬限期，促使記憶體市場提前備貨。法人指出，儘管中長期仍須觀察政策實施細節與終端需求反應，受AI應用驅動及HBM（高頻寬記憶體）產品放量帶動下，記憶體大廠美光（Micron）第三財季營收可望重拾成長動能，市場估計季增6.8％～11.8％之間，市場看好台系供應鏈，包括封測廠力成、南茂、華東及設備廠弘塑、印能等廠下半年將同步受惠。

　美光生產據點分布於台灣、日本與新加坡，今年HBM產能已滿載、且客戶持續談明年產能，因此將今年資本支出規模提升至140億美元、年增73％，集中投入於DRAM先進製程及HBM新廠建設，目前HBM單季營收貢獻已突破10億美元水準，季增逾5成，為支撐全年成長的關鍵。

　業界人士觀察，美光針對AI伺服器需求導入的HBM3E產品，已切入第三大客戶並進一步導入GB300供應鏈，產能供不應求。HBM產品封裝與測試工序相較傳統記憶體複雜，除需高良率控制與熱管理解決方案外，也需搭配客製化設備，帶動台系供應鏈同步擴單。

　台系封測廠如力成、華東、南茂具備HBM與高階DRAM封裝技術經驗，是美光協力廠商，業界人士指出，美光約有6成DRAM產能落腳台灣，在持續推進1β與1γ製程節點，並建置新一代HBM封裝線的背景下，具備高頻寬封裝、散熱強化能力的台廠，有望獲得更多機會。

　除了封測廠之外，半導體設備廠也有望同步受惠，弘塑為先進封裝設備重要供應商，更是美光HBM濕製程設備主要夥伴；此外，印能也積極切入記憶體市場，據悉已搶進美系HBM供應鏈。隨著美光在亞洲持續優化現有產線與備料需求，台廠有機會承接新訂單。

　TrendForce預估，受90天寬限期刺激下，第二季DRAM、HBM及NAND Flash產品合約價將上漲3％～8％，短期價格走揚將成為供應鏈維持出貨與獲利關鍵支撐。法人指出，美光若持續受惠於AI與關稅政策導向下的補庫周期，其亞洲供應鏈合作強度亦將同步升溫，台廠無論在封測、設備還是周邊材料環節，均有機會擴大切入比重。