SEMI國際半導體產業協會16日公布2024年全球半導體製造設備銷售總額，2024年來到1,171億美元歷史新高，值得留意的是，中國大陸地區增至495.5億美元，比重占全球總額4成之高，且以35％年增速度冠全球，國內分析師認為，2025年在美國對等關稅衝擊下，半導體製造設備銷售能否維持成長仍待進一步觀察。
SEMI表示，2024年全球半導體前段製程設備市場呈現顯著成長，其中晶圓製程設備銷售額帶頭攀升9％，主要受惠先進製程及成熟製程邏輯晶片、先進封裝及高頻寬記憶體（HBM）產能投資的挹注，同時中國地區的加碼也是背後一大驅動力。
後段製程設備歷經連兩年下滑後，於2024年迎來強勁復甦，這受AI與HBM製造日益增加的複雜性與需求所驅動。組裝和封裝設備銷售額成長25％，同時測試設備銷售額年增20％，反映出產業致力於支援先進技術的發展。
從地區來看，中國、韓國和台灣仍是半導體設備支出前三大市場，合計占全球市場74％。中國產能積極擴張，加上政府強化國內晶片生產的各式計畫齊發，投資額達496億美元，年增35％，穩居半導體設備市場領先地位；第二大市場韓國的設備支出則因記憶體趨於穩定及HBM需求飆升，小幅成長3％，來到205億美元。相較之下，台灣設備銷售額受新產能需求放緩原因，下滑16％至166億美元。
國內分析師表示，2024年全球半導體回升態勢明確，但隨美國對等關稅衝擊，目前業界擴產動作已聞趨緩，業者也有先觀望，待市況穩定再重新決定擴產地點的情況，因此今年半導體製造設備能否維持成長，分析師認為仍待進一步觀察。
分析師也進一步指出，中國持續拉高半導體產能，後市擴產動作不受需求影響，維持擴產動作，今年仍可望維持全球半導體製造設備最大市場。