再生晶圓暨晶圓薄化廠昇陽半導體（8028）董事會通過股利分派案，決議配息2.2元，創歷年新高，盈餘配發率達約77.19％，以4月15日收盤價108.5元計算，現金殖利率約2.03％，獲市場矚目。
受惠先進製程放量帶動再生晶圓需求升溫，昇陽半自去年第四季起營運躍進，不但逐月營收寫新高，單季營收更首度突破10億元門檻，並推升全年營收以35.52億元創下最佳紀錄，且全年每股稅後獲利（EPS）達2.85元寫新猷。今年在新產能開出貢獻下，3月營收再以3.78億元續寫單月歷史新高，月增9.94％、年增49.4％；第一季營收10.82億元，季增3.09％、年增47.18％，連續三季創新高。
昇陽半在再生晶圓的擴產速度領先於大客戶先進製程，加上技術規格亦因應2奈米以下製程而升級，包括先進製程對潔淨度要求提升、光罩道數增加，導致再生晶圓用量同步放大。昇陽半2024年底12吋再生晶圓總產能63萬片，預計2025年達80萬片，2026年上看95萬片，未來亦評估赴海外建廠，就近服務客戶。
由於半導體製程正逐步邁向晶背供電技術，將成為先進製程標準，法人預期2026年A16埃米（即1.6奈米等級）節點將全面導入該製程，加上昇陽半已提前布局Carrier Wafer（承載晶圓）市場，可望成為下一波成長引擎。此外，昇陽半的晶圓薄化業務亦穩健回升，隨著消費性電子、車用及工業市場需求逐步回溫，晶圓薄化的稼動率同步提升，帶動整體營運體質進一步改善。
展望未來，在先進製程與新興製程雙引擎驅動下，法人看好，昇陽半正穩健邁入全新成長周期，包括再生晶圓及晶圓薄化長線需求穩健，晶背供電製程成為未來主流，Carrier Wafer出貨量將隨產線擴增而逐步放量，可望推升昇陽半今年營收與獲利將大幅成長。