2025年3月，手機大廠小米在大陸手機市場的設備啟用量排名第一，領先第二至第五名的華為、vivo、OPPO和蘋果。陸媒報導，小米3月新機啟用量年增16.99％至324萬支，市占率為17.98％。近來在社交平台發文次數銳減的小米董事長雷軍，15日於微博發聲，「感謝大家支持」。
小米港股15日收跌0.23％至43.1港幣，近一個月累計下跌22.76％。
在這一波新機潮中，小米15系列的表現搶眼，自2024年10月推出以來累計啟用量已超過335萬支。小米15、15 Pro的銷售優於此前的小米14系列，成為小米的暢銷旗艦產品。
綜合陸媒報導，小米日前在內部宣布，在手機部產品部組織架構下成立晶片平台部，任命秦牧雲擔任晶片平台部負責人，向產品部總經理李俊匯報。秦牧雲曾擔任高通產品市場高級總監，擁有豐富的晶片業經驗與資源。
小米並非首次涉足晶片相關業務。2017年，該公司曾自研SoC晶片澎湃S1，成為繼蘋果、三星、華為後，全球第四家可同時研發設計晶片和手機的企業。隨後又推出澎湃C系列影像晶片等多款自研晶片，這些可為晶片平台部的成立奠定技術與人才基礎。
報導指出，近期小米晶片部門再次受到市場關注，可能與即將發表的小米15S Pro新機有關。該機型定位為「性能旗艦」，並支援UWB超寬頻技術，可與小米SU7電動車聯動。
對此，小米公關部總經理王化回應，手機產品部的晶片平台部一直存在，該部門主要負責手機產品的晶片平台選型評估和深度客製化，而負責人秦牧雲加入公司已有幾年時間。