HBM規模上調 價格看漲

　輝達（NVIDIA）B300晶片即將出貨，驅動高頻寬記憶體（HBM）市場規模上調，美光近期將2025年HBM規模從300億美元上修至350億美元，預計全年需求達22.5億GB，以每顆HBM3e-12Hi提供36GB計算，估需6,250萬顆。

　市場分析師指出，HBM出貨通常領先CoWoS產能建設一季，350億美元目標具可行性。此外，HBM3e-12Hi版本將快速普及，預計2025年占HBM3e需求的58％，較8Hi版本的占比大幅提升。

　因NVIDIA轉向12Hi規格需求，SK海力士對NVIDIA的HBM3e-8Hi出貨，將從2025年第一季的1.5億GB，大幅降至第二季的3,400萬GB，降幅近77％，並於第三季起停止供應。

　美光表示，其2025年HBM產能已全數訂滿，訂單量約6億GB。市場預估，美光2025年HBM收入將達71億美元，占市場20％，反映市場低估美光產能利用率。

　法人認為，雖然短期內HBM3e-12Hi良率偏低，可能壓縮利潤率，但因其平均售價（ASP）高於8Hi版本，致使美光毛利率有望接近或超越8Hi水準。

　隨著HBM訂單需求強勁，美光計畫於2025年底前將矽穿孔（TSV）產能從45～50KPM，擴增至60KPM。三星因12Hi尚未通過NVIDIA驗證及HBM3e-12Hi技術適應緩慢，短期內難以大幅提升競爭力，市場供過於求風險低。

　目前NVIDIA與SK海力士及美光協商2026年HBM定價，在HBM4需求上升，且供應集中於美光與SK海力士，價格上漲可能性看增。