台積南科廠進機 供應鏈吃香

　台積電（2330）繼高雄2奈米擴產典禮後，2日南科先進封裝廠（AP8）迎來設備進機典禮，AP8預計建置CoWoS產能，為今年產能翻倍的重要關鍵。

　AP8廠是其目前最大的先進封裝廠，無塵室面積近10萬平方公尺，約為中科AP5廠的四倍。為了滿足AI客戶對先進封裝CoWoS產能的迫切需求，台積電正積極改造該廠，並動員多家供應鏈廠商參與。

　在無塵室施工方面，漢唐與亞翔各承包約一半的工程。此外，迅得受惠於AP8廠強勁的倉儲需求，產能已滿載。志聖提供貼合機，主要供應AP2、AP6、AP8等廠區。志聖的子公司均華也參與其中，提供相關設備。工業電腦廠新漢也將提供工控機，用於監控與管理先進封裝產線。

　去年8月台積電公告以171.4億元買下群創南科四廠，廠務工程標案及進駐等工作隨即快速展開。另外，CoWoS相關設備機台採購訂單也委由供應鏈開始生產。

　台積電內部同樣在為先進封裝進行整備，據悉除了從8吋晶圓廠調派人力前往AP8和AP7（嘉義）之外，新竹AP1從去年開始人力陸續調至竹南AP6，並傳出預計會在今年8月走入歷史。

　設備業者透露，客戶推進速度非常快，預計4月開始，設備的安裝到調機平均需要3個月，而台積電的製程工程師從機台接近至驗收也需3～6個月，第三季底還有嘉義廠要進機，台積電為滿足客戶的需求、卯足全力。

　對於需求調整，設備業者則未見到客戶訂單縮減。相關業者指出，未感受到客戶2025年要出的先進封裝機台要變更、也沒有要延後交期，而現階段業者產能多集中在CoWoS-L。法人研判，需求雜音是出自晶片業者，台積電仍舊是在追趕客戶需求，不過對明年設備機台成長，坦言不會有2024年來的強勁。

　法人試算，去年全市場CoWoS產能年增率翻倍達105.6％，今年有望達到124.3％，然而，由於基期墊高及逐漸滿足客戶需求，2026年預估成長率僅34.9％。未來市場會將目光往SoIC或CoPoS等更先進的封裝技術推進。