英特爾新任CEO陳立武：打造世界級晶圓廠

　全球半導體巨頭英特爾（Intel）迎來新任執行長陳立武，被業界譽為「半導體投資教父」之傳奇人物，將肩負扭轉英特爾近年AI落後、製造業務虧損的挑戰。陳立武強調，將以「客戶至上」和「卓越工程」為核心願景，眾志成城、重返技術和製造領導地位。

未來英特爾將回歸以工程為核心的文化，重拾客戶信任。業界分析，台廠供應鏈將以成本優勢獲英特爾倚重，如IP（矽智財）業者力旺、M31；另像ASIC族群的智原、世芯也能從英特爾晶圓代工服務 （IFS）生態系建構中受惠。

　依過往陳立武擔任Cadence CEO的經歷，生態系統的建立，將是英特爾重塑晶圓代工關鍵。

　如當時Cadence的Innovus設計實現系統，與台積電的3奈米製程深度綁定，使晶片效能提升15％；另方面，他也借助華登國際的投資網路，讓Cadence和各種公司戰略合作。以陳立武的概念就是，構建一個有120多家半導體公司組成的協同配合、互利共贏的產業鏈布局。

　在技術層面，陳立武看好人工智慧（AI）對產業的變革潛力，計畫以CPU為基礎，結合AI與軟體2.0，開發高效能、低功耗的計算架構；他提及量子計算、人形機器人等新興領域，認為將會是未來發展方向。親自接觸領導工程團隊，陳立武身先士卒，專注提升產品性能、效率與交付準時性，並在客戶端計算與數據中心領域推出競爭力產品。

　最重要的是，陳立武將打造世界級晶圓廠，滿足全球對晶片製造的需求，並強化美國在技術與製造業的領導地位。他透露，每周與工程團隊深入交流，確保18A製程進展順利，並計畫今年下半年實現大規模生產與第一個外部流片，逐步提升品質與客戶服務。回歸「創業第一天」的初心，陳立武提到「只要英特爾需要，我永遠都會在。」

　半導體業界分析，英特爾未來將分拆非核心資產，創造包括客製化半導體在內的新產品，以滿足客戶的需求。盤點目前僅剩FPGA可能獨立，另外就是晶圓代工，不排除會尋求台積電、三星進一步合作，取代直接競爭；18A製程可能只服務部分特定客戶、而不會大規模對外開放。