半導體進入三元世界 台灣面臨新時代挑戰

全球地緣政治緊張與科技競爭加劇的推動下，半導體產業正經歷一場深刻的結構性變革，形成美國、中國大陸、非中非美的「三元世界」新格局。這種分化既是地緣政治大國博弈的結果，確定重塑半導體產業鏈，並影響未來數十年的技術發展路徑與產業格局。然危機也是轉機，對台灣在內的半導體強國而言，都希望利用當前三元分化新局，排除後進競爭者，挑戰重新定位的歷史契機。

半導體三元分化既有過往歷史影子，也出現新時代的特徵。二戰後美國為了防堵共產勢力，在亞洲扶持四小龍，有計劃地向台灣、韓國、香港、新加坡等地轉移勞動密集型產業，並提供市場、資金與技術支持，打造「圍堵鏈」，成功讓四小龍由農轉工、甚至由紡織輕工轉向高科技等，大幅成就當地工業實力。這一歷史經驗與美國推動「友岸外包」如出一轍，都是將經濟與產業政策作為地緣政治工具的典型案例。

今日局面又些顯著不同。首先，現代半導體產業鏈遠比冷戰時期的輕工業更為複雜且全球化，完全脫鉤的技術與經濟成本極高。其次，台灣等半導體強國已從單純的技術接收者，轉變為晶圓代工、封裝測試、晶片設計等領域的全球領導者，擁有更強的議價能力與自主性。更重要的是，中國大陸不再是冷戰時期的封閉經濟體，而是全球第二大經濟體，擁有龐大的市場與日益增強的科技實力，使得新的三元格局「美國主導」、「中國大陸自主」、「非中非美」呈現更為複雜的互動關係。

中國大陸面對科技封鎖，正走上自主創新之路，正是希望減少對外依賴。首先擴張28／22奈米成熟製程，據估計，今年底陸系成熟製程晶片市占率將上看30％，未來仍將攀升，並將對全球成熟製程帶來供需上的重擊，除產能規模優勢外，大陸希望以成熟製程練兵，加速打造從設計、製造到封測的完整產業鏈，並逐步形成以內循環為主的半導體生態系統。

美國則大力重建境內半導體製造實力，拉攏晶圓代工龍頭擴大投資美國，以提升其在先進半導體領域的領導地位。然除製造能量外，美國陣營研發實力無庸置疑，並以先進邏輯和記憶體晶片為核心競爭領域，甚至在量子電腦等前瞻研發上，都有尖端學術能量著墨，市場、資金、技術三位一體，反而是已宣布加碼投資的「可信任夥伴」，能好好把握轉型發展的一個商機。

「非中非美」陣營以台、韓、日及歐盟等為代表，在兩大體系間尋求平衡。這些國家或地區擁有各自的技術優勢與產業特色，例如日本在半導體特用化學、特用材料上經營許久，短時間難以被他國完全取代，歐盟國家則以設備見長，除ASML曝光機外，封裝設備也是以荷蘭為大宗；這些國家既是美國陣營的重要合作夥伴，又難以完全放棄大陸市場。在技術標準與供應鏈安排上，常面臨「選邊站」的壓力，同時也尋求多元化策略以降低風險。

此外，三元世界形成使半導體人才爭奪戰愈發激烈。美國持續吸引全球頂尖人才，中國則計畫政策引進海外專家，並加速本土人才及企業的養成，台灣則面臨前所未有的挑戰。人才斷層、少子化、人才流動不僅影響技術擴散速度，也直接關聯到產業安全與競爭力。

對台灣而言，如何在開放環境中保護關鍵人才，平衡國際合作與技術保密，已是產業政策的重要課題。建立更具吸引力的本土發展環境，加強產學研協作培育新一代人才，或更開放的接納外國優秀人才，是應對此挑戰的關鍵路徑。

當今台灣在半導體製造上尚具絕對優勢，從製造、封測、設計，都出現全球前十大產業巨擘，形成高度整合的群聚效應。但唯獨設備、材料尚未見到全球前十大的業者，台灣可利用其關鍵節點地位，在維護核心競爭力的同時，推動多元化發展、補強產業缺口，由一個人走向眾人的武林，鞏固群體戰略價值。

面對人才爭奪與技術競爭，台灣需要思考的是長期產業競爭力的培育，是否該深思如何培育十年後、二十年後的人才，在變局中掌握主動，於三元世界中找到最有利的定位與科技產業發展路徑。