AI需求強 欣銓訂單唱旺

欣銓（3264）營運受車用領域產品需求降溫，營運也受影響下滑，該公司去年來拓展AI相關測試業務，並已取得美系客戶測試訂單，再加上該公司龍潭新廠投入營運，同時，欣銓也爭取晶圓測試訂單中，市場看好該公司今年營運可望重回成長。

欣銓近幾個月來股價表現相對強勢，法人指出，和該公司營運策略及布局出現較新題材有關。市場法人表示，營運布局方面，全球各大主流雲端服務供應商（CSP）積極建置資料中心，投入發展自研晶片，已帶動新一波特殊應用晶片（ASIC）需求，市場傳出，欣銓獲美系指標大廠青睞，目前對應到AI晶片測試已進入驗證階段，拓展至多元產品線，有機會在今年對營運貢獻。

過去二年欣銓在AI領域沒有太多斬獲，由於AI需求強，推升先進封裝整體產業供給吃緊，測試需求也水漲船高，在訂單外溢效應下，市場傳出，目前欣銓仍積極爭取晶圓代工大廠委外CP（晶圓測試）訂單，市場法人看好，未來該公司有機會爭取相關訂單，加上該公司在龍潭新廠今年投入營運，若能拿下新訂單，在新產能投入貢獻下，將有利今年營運。

欣銓表示，雖然去年通訊和儲存產品有部分回溫，但仍抵不住車市不如預期的影響，該公司對今年營運展望持正向看法。