晶圓廠設備夯 台鏈吃補

　SEMI國際半導體產業協會公布全球晶圓廠預測報告，用於前端設施的晶圓廠設備支出自2020年來連六年增長，估今年持續年增2％，來到1,100億美元，預期台灣半導體設備廠，包括弘塑（3131）、均華（6640）、萬潤（6187）及辛耘（3583）也將受此成長趨勢，推升今年營運表現。

　SEMI更估計，明年晶圓廠設備支出將成長18％，一舉攻上1,300億美元。此一投資成長不僅由高效能運算（HPC）和記憶體類別支援資料中心擴展的需求所帶動，更受惠AI人工智慧整合度不斷提高，從而讓邊緣裝置所需矽產品不斷攀升所致。

　台系設備業者指出，台灣在全球半導體供應鏈中，晶圓代工、封裝測試及IC設計均有多家廠商躋身全球前十大，半導體設備方面未能晉升全球前十大規模，但近幾年來，在晶圓代工龍頭大廠帶動下，台灣半導體設備廠營運表現逐年成長，同時，整體營運成長趨勢並不小於全球半導體設備廠的成長幅度，預期在今年全球晶圓廠設備支出持續增加下，今年營運也仍可望維持成長。

　雖然今年半導體設備廠展望出現雜音，不過，弘塑表示，今年第三季之前的訂單大致上都已確認，預期今年第四季的產能利用率也可望維持高檔水準，至於明年目前客戶仍沒有明確的機台需求規劃，但以先進封裝整體市場的終端需求來看，公司對明年還是正面看待，因為先進封裝的需求才剛開始，未來隨著製程更複雜化，預計先進封裝相關設備到2027至2028年都可望持續發酵。

　均華指出，去年先進封裝設備產品占該公司營運比重約75％，今年可望續攀升至90％，帶動全年營運持續優於去年。

　先進封裝需求在今年出現雜音，均華表示，訂單維持強勁，目前訂單能見度已到明年第一季，，在手訂單目前約已達10億元，也是歷史新高水準，今年全年營運仍持續正向。

　法人指出，包括萬潤及辛耘今年累計前二個月營收也相對去年同期成長逾9成及2成，全年營運同樣樂觀。