千附精密 看好半導體前景

　千附精密（6829）具備軍工題材，因有價證券近期多次達公布注意交易資訊標準，27日公布自結2月稅後純益2,300萬元、年增92％，EPS達0.4元。

　千附精密表示，公司主要是真空腔體精密加工，用於半導體業，因去年基期較低，使今年合併營收與獲利，同步增加，且成長幅度較高；至於公司航太機身結構件小幅度成長；另公司不僅供應發動機零件，也供應美國某家軍火商的軍工類訂單。

　看好半導體產業前景，千附精密位於嘉義馬稠後產業園區後期逾3.31萬平方公尺的土地，共斥資28億元興建高階智能化自動化加工設備與聯網設備廠房，去年10月動土興建後，預估明年第二季完工，並以半導體業的真空腔體等產品為主。

　因產業發展趨勢，客戶預告訂單明確，使千附精密真空腔體等產品訂單能見度看好，且主力都是歐美的客戶，包括與公司往來的三大半導體相關系統廠商等公司。

　這也是嘉義科學園區隨台積電投資興建二座CoWoS先進封裝廠，將帶動週邊產業鏈群聚，千附精密才搶先設置嘉義廠，進行商機卡位。

　千附精密專注於生產半導體設備、光電顯示器設備，長期致力於提供客戶完整的垂直整合製造服務。